不 限
德龙激光：尊敬的投资者您好！公司集成电路先进封装应用现有玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合、辅助焊接等激光精细微加工设备，目前相关产品有少量出货，收入占比较低。感谢您对德龙激光的关注！
#亮点1，豪华股东背景：合肥石溪、外滩科技合计持有上市公司股份接近10%，并且是一致行动人，分别是长鑫系、兆易系，预计股东背景会对公司拓展DRAM设备份额、品类帮助巨大。#亮点2，一线DRAM/HBM客户：客户是睿力集成（长鑫）、深科技（沛顿科技）、晋华等，其中睿力集成、沛顿科技、太极（海力士）名列公司2020-2022年前5大客户。#亮点3，广阔替代空间：公司卡位DRAM的FT测试、CP测试、老...
#亮点1，豪华股东背景：合肥石溪、外滩科技合计持有上市公司股份接近10%，并且是一致行动人，分别是长鑫系、兆易系，预计股东背景会对公司拓展DRAM设备份额、品类帮助巨大。#亮点2，一线DRAM/HBM客户：客户是睿力集成（长鑫）、深科技（沛顿科技）、晋华等，其中睿力集成、沛顿科技、太极（海力士）名列公司2020-2022年前5大客户。#亮点3，广阔替代空间：公司卡位DRAM的FT测试、CP测试、老...
1、技术领先，全球OLED龙头之一。国内OLED技术第一，OLED体量仅次于京东方，OLED收入国内第2、全球第3。更重要的是公司是H和荣耀的一供（份额60%），H回归后，23年占公司收入的比例将达到70%。后续每增加1000万H销量，给公司带来30亿收入弹性、5-6亿利润弹性。2、VIPOLED是MR的主要方向。23年全球首发无金属掩膜版RGB自对位像素化技术——维信诺智能像素化技术（Visi...
1、AIGPU用到大量HBM（高带宽DRAM），通常是4层、6层、8层DRAM叠在一起，用TSV封装工艺。目前海力士占80%份额，市场15亿美金，预计到27年市场达到70亿美金，CAGR+40%甚至更高。在AIGPU趋势下，HBM增速会进一步放大，单颗GPU配套的HBM数量越来越多，HBM的数量和ASP弹性甚至大于AI芯片。且近期hynixHBM价格涨了5倍，是最缺的存储器，这也是产业逻辑兑...
搭载於手机相机模组的CMOS影像感测器(CIS)在Sony带头降价之下，市场价格持续下跌，预估部分产品在2022年第2季价格会比第1季有1~5%的折扣。据韩媒TheElec报导，手机CIS的平均售价从2021年开始下跌之后，在2022年上半仍会维持跌势。CIS是转换光线讯号的系统半导体，近期不论高阶旗舰手机或中低价位手机，搭载的CIS数量都逐渐增加，市场需求成长，主要CIS业者也积极布局。202...
1、22年台积投片量大幅上修，市场抢单传言不攻自破！最新产业链跟踪显示富瀚微在台积的投片量再度上修，22年同比增长71%，且海康目前仍在帮公司继续协调产能，后续仍有上修空间。产能大幅上修一方面显示公司下游订单充足，另一方面关于市场抢单传闻不攻自破，出于供应链安全和市场竞争角度，海康对于供应商的替换早在两年前已经开始，而作为海康重点扶持的供应链企业，富瀚微无论从产品覆盖度、技术能力还是供应能力都具备...
1、22年台积投片量大幅上修，市场抢单传言不攻自破！最新产业链跟踪显示富瀚微在台积的投片量再度上修，22年同比增长71%，且海康目前仍在帮公司继续协调产能，后续仍有上修空间。产能大幅上修一方面显示公司下游订单充足，另一方面关于市场抢单传闻不攻自破，出于供应链安全和市场竞争角度，海康对于供应商的替换早在两年前已经开始，而作为海康重点扶持的供应链企业，富瀚微无论从产品覆盖度、技术能力还是供应能力都具备...
1、产业链跟踪到富瀚微投片量大幅上修，从20%到40%再到70%+，22年一路上修，目前22年产能增幅在国内半导体公司名列第一。且仍然满足不了公司需求，后续仍然存在大幅度上修的空间。2、市场对安防芯片存在严重的认知差：安防行业两大龙头2、3年前都在着手培养自己的供应链（HK\DH先后被制裁，HW安防终端与HK\DH竞争，HK\DH苦海思久矣），海康绑定富瀚微，大华绑定Sigmastar。--从下游...
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富瀚微：全球安防芯片龙一，22年增长最快的半导体公司，22年25x不到，送钱的大机会!1、产业链跟踪到富瀚微投片量大幅上修，从20%到40%再到70%+，22年一路上修，目前22年产能增幅在国内半导体公司名列第一。且仍然满足不了公司需求，后续仍然存在大幅度上修的空间。2、市场对安防芯片存在严重的认知差：安防行业两大龙头2、3年前都在着手培养自己的供应链（HK\DH先后被制裁，HW安防终端与HK\D...
