玻璃基板在半导体封装中的应用芯片封装：在半导体芯片封装过程中，玻璃基板可以作为芯片的衬底材料，提供良好的电气绝缘和机械支撑。与传统的有机材料相比，玻璃基板具有更高的热稳定性和更低的热膨胀系数，有助于减少芯片在工作过程中因温度变化而产生的热应力。传感器封装：玻璃基板的高透光性和化学稳定性使其成为光学传感器和化学传感器的理想封装材料。通过玻璃基板封装的光学传感器，可以实现高精度的光学测量，而化学传感器...